产品概述

 采用铝材数控加工成形，采用FPGA及MATLAB等数字化手段，完成数字逻辑芯片设计，验证，以及电机、温度模型的控制，可以完成综合的工程控制系统，测试平台采用优质PVC及乳白色工程塑料一次成型，留有电源接口、虚拟示波器、虚拟信号源接口，I/O接口、485通讯接口、USB口、网口等常用接口，每个箱子能同时放下4种模块（平台尺寸：350x260x60mm）